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灌封,一个听起来非常陌生,却又经常出现在我们身边的名词。
随着电子工业的大力发展,人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封,简单来说,就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动,或填入空腔内,从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。
在工业胶粘剂领域,灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下,电子产品呈爆发式增长,使得灌装领域随之高速发展。
灌封优势如下:
1、免受外部环境影响:潮湿、灰尘、(光、热)辐射、酸碱腐蚀,提升抗老化性能;
2、提高对外来冲击、震动的抵抗力,强化器件内部的整体稳定性;
3、提高元器件和线路间的电气性能,有利于器件小型化、轻量化;
4、保密防拆解。
上海铭诚锦商贸有限公司(工业胶粘剂应用方案定制专家)能很好地满足消费市场的需求,保障电子元件的有效粘接,帮助提高产品的性能。
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